1、负责开发立体视觉、图像处理和三维重建在内的相关算法

2、负责参与项目需求分析和模块设计；

3、负责算法性能优化和测试工作；

4、负责配合硬件工程师完成算法的硬件实现。 

深圳

深度学习算法工程师

1、负责开发立体视觉、图像处理和三维重建在内的相关算法

2、负责参与项目需求分析和模块设计；

3、负责算法性能优化和测试工作；

4、负责配合硬件工程师完成算法的硬件实现。 

1、负责开发立体视觉、图像处理和三维重建在内的相关算法

2、根据产品需求，参与windows/Linux平台上客户端软件和SDK的设计、开发和调试工作；

3、能够编写规范的设计文档/技术文档；

4、能够维护SDK，并协助FAE给定位客户提出的技术问题；

驱动开发工程师

1、负责嵌入式平台下驱动开发；

2、配合软硬件人员完成系统的调试及系统优化；

3、相关技术文档编写；

结构工程师

1、负责新产品的外观结构设计，主要涉及金属结构、塑胶结构的设计以及仿真分析；

 2、跟进相应的项目，对产品设计及生产制造中涉及到的组装、装配以及整机部件测试出现的各种设计问题进行及时有效的分析，提出解决方案并能处理问题； 

3、与模具厂，机加工以及其他供应商对接，快速完成产品的样机试制以及生产来料问题处理；

 4、完善研发设计流程，完成项目各个阶段的review等工作。

PCB工程师

1、根据原理图进行布局，布线，PCB堆叠设计；

2、负责走线规则的设计以及阻抗控制线的设置，比如高速差分信号线；

3、组织Layout过程中的布局评审，布线评审会议；

4、负责PCB Layout 的最终checklist检查；

5、负责发送Gerber文件及相关制造文件给板厂和硬件工程师；

6、确认和回复工厂的EQ以及相关的工程问题；

7、协助硬件工程师建立和维护原理图和PCB图的元件库。

1.负责统筹硬件/驱动团队，参与产品系统总体技术方案制定和论证；

2.制定产品技术系统架构，决策技术选型，控制技术品质；

3.协调硬件、软件和结构，保证研发沟通顺畅

4.负责组织产品开发/生产过程中重要节点的审查和监控，对研发结果负责

1、 深入理解3D视觉人工智能行业及业务，包括相关硬件模组、芯片和算法应用等。 

2、 有政府、公安部、科技部、广电、房地产、商超零售、地铁、智能家居、学校、电视机、手机、酒店、医院等行业或渠道集成商资源。

3、 分析新兴商业模式和行业发展趋势，帮助决策层确定新的增长领域。

4、 制定战略方向和布局行业落地策略。

5、 进行战略客户的拓展，产品技术及市场合作，战略方向落地等。