3D 结构光模组-MOGO

 



3D结构光模组可以通过MIPI接口嵌入到手机、刷脸支付、智能门锁等智能终端内，进行高精度的3D深度数据采集和输出，提供标准SDK接口供3D人脸识别、3D建模、手势识别和体积测量等应用调用，可广泛用于手机、平板、扫地机器人、智能门锁等场景。


产品参数

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名称规格
型号M5040
基本参数产品尺寸48.5*9.35*5.2mm
功耗130mw
基线40mm
接口MIPI
工作距离0.2~5m
工作温度-10~60℃
储存温度-20~80℃
工作湿度0~80RH
测量精度0.25~0.45mm@400mm；  1~3mm@1m
供电方式Connector
输出数据深度数据类型Float32
彩色数据格式MJPG
红外图像分辨率640×480（MIPI输出)

1280×800（MIPI输出)

FOVH50.9°×V74.6°（D84°）
彩色图像分辨率1920×1080,1280×720, 640×480,320×240
FOV1920×1080: H40.2°×V65.7°（D73°）
功能特性HDR、低光照、高清
开发平台Windows支持
Android支持
Linux支持
使用环境室内、室外
安全等级激光 CLASS I