3D 结构光模组-MOGO

 



3D结构光模组可以通过MIPI接口嵌入到手机、刷脸支付、智能门锁等智能终端内,进行高精度的3D深度数据采集和输出,提供标准SDK接口供3D人脸识别、3D建模、手势识别和体积测量等应用调用,可广泛用于手机、平板、扫地机器人、智能门锁等场景。


产品特点

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高精度

3D结构光技术,3万投射点阵,可计算百万像素3D点云,实现亚毫米级精度。

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小尺寸

投射器与IR摄像头间基线15~50mm可适配, 方案成熟,低功耗,方便嵌入手机、门锁、机器人等智能终端中

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安全可靠

符合激光CLASS I标准,产品有安全保护电路,会自动检测到异常并关闭投射器,避免激光直射人眼造成伤害

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大视角

DOE和IR Sensor经特别设计,垂直方向FOV 74.6° 采用940nm主动红外光源,全黑条件下可识别

产品参数

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名称规格
型号M5040
基本参数产品尺寸48.5*9.35*5.2mm
功耗130mw
基线40mm
接口MIPI
工作距离0.2~5m
工作温度-10~60℃
储存温度-20~80℃
工作湿度0~80RH
测量精度0.25~0.45mm@400mm;  1~3mm@1m
供电方式Connector
输出数据深度数据类型Float32
彩色数据格式MJPG
红外图像分辨率640×480(MIPI输出)

1280×800(MIPI输出)

FOVH50.9°×V74.6°(D84°)
彩色图像分辨率1920×1080,1280×720, 640×480,320×240
FOV1920×1080: H40.2°×V65.7°(D73°)
功能特性HDR、低光照、高清
开发平台Windows支持
Android支持
Linux支持
使用环境室内、室外
安全等级激光 CLASS I